荣耀X60真机外不雅和注释建树曝光 弃骁龙投天玑 弃曲投直

　　【CNMO科技讯息】近日，CNMO在意到，荣耀X60的真机外不雅和注释建树信息也曾被曝光。

　　从图片中不错看出，荣耀X60选拔了平面屏幕策画，与前代的曲面屏有所不同。此外，前置录像头的打孔屏切口也比前代略大一些。这一策画变化可能是为了更好地适配屏幕显现骨子。

　　建树方面，荣耀X60配备了一块6.8英寸的FHD+屏幕，守旧120Hz的高刷新率，搭载了联发科的天玑7025芯片，取代了前代使用的骁龙6 Gen 1。天玑7025选拔了2×2.5 GHz Cortex-A78和6×2.0 GHz Cortex-A55的CPU组合。此外，荣耀X60内置了一块5800mAh的大容量电板，守旧35W快充，不错在30分钟内充至50%的电量。尽管配备了大容量电板，荣耀X60仍然保抓了紧凑和唐突的策画。该机厚度为8mm，分量仅为189克。

　　其它方面，荣耀X60配备12GB RAM（可通过诬捏内存推广至24GB）和256GB里面存储，为用户提供有余的存储空间和畅达的多任务惩办才调。初始基于Android 14的MagicOS 8。

　　影像方面，荣耀X60后置影像系统配备了一颗108MP主摄，光圈为f/1.75，但具体的副摄建树尚未公布。前置录像头则为8MP，光圈为f/2.0。

版权所有，未经许可不得转载

（本文来自于手机中国）

　　声明：新浪网独家稿件，未经授权辞谢转载。 -->